本科专业

一、培养目标

本专业面向区域经济社会发展需求，培养能够适应新一代信息技术及相关产业的发展，能在电子信息、集成电路科学与工程、人工智能等领域，从事模拟与数字集成电路与系统的设计、验证、开发、测试、管理等工作的基础扎实、实践能力强、综合素质高、富有创新精神和具有高度社会责任感，德智体美劳全面发展的高素质应用型人才。

二、主干课程

电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理、微电子器件、数字集成电路设计、集成电路版图设计、硬件描述语言与数字系统设计、信号与系统、人工智能技术及应用、微处理器与微计算机系统、半导体工艺及器件仿真、集成电路封装与系统测试等。

三、专业特色

紧扣国家集成电路产业发展战略及区域电子信息产业需求，融合半导体、微电子、集成电路、人工智能多学科交叉优势，构建从半导体工艺、芯片设计到系统集成和测试封装的全产业链条课程培养体系。注重强化学生工程实践、创新设计与团队协作能力，将EDA设计、FPGA开发、芯片版图设计等产业实际项目融入教学全过程，构建“科产教融合、项目式贯穿”的人才培养模式，精准适配新一代信息技术产业中芯片设计、制造、测试及系统集成岗位的人才培养需求。

四、就业方向

就业领域：主要在电子信息、集成电路科学与工程、半导体制造、人工智能、嵌入式开发、智能装备、通信电子、工业机器人、物联网及高端智能制造等领域。

主要岗位：集成电路设计工程师（模拟/数字前端设计工程师）、数字IC验证工程师、IC版图设计工程师、半导体工艺工程师、集成电路测试工程师、嵌入式软硬件开发工程师、FPGA开发工程师、系统集成工程师、微电子技术研发工程师、人工智能应用工程师以及技术管理、产品研发与技术服务等岗位。